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日立臺式電鏡產品介紹：
日立TM4000掃描電鏡獨特的低真空系統使得樣品不需任何處理即可快速進行觀察。TM4000優化提供5kV、10kV、15kV三種不同電壓下的觀察模式，每種模式下電流4檔可調，并配備4分割背散射探測器，可采集四個不同方向的圖像信息，對樣品進行多種模式成像。具有全新的SEM-MAP導航功能，同時，電鏡圖片可以報告形式導出。配備大型樣品倉，可容納最大樣品直徑80mm，厚度50mm。
TM4000Plus是在TM4000基礎上增加高靈敏度低真空二次電子探頭UVD，該探頭在低真空環境下具有很好的成像質量。TM4000Plus可將二次電子圖像和背散射電子圖像疊加并實時進行顯示，獲得最多的樣品信息。可選配附件豐富，擁有諸多附加功能。
主要參數：
1. 觀察條件:5kV/10kV/15kV（均四檔可調）、EDX
2. 放大倍率：10×~100000×
3. 觀察模式：導體（TM4000Plus）、標準模式，消除電荷模式
4. 探測器：4分割背散射探測器、低真空二次電子探測器 （TM4000Plus）
服務范圍：
測試項目 Test Item | 服務范圍 Scope |
微觀形貌觀察 | 根據客戶要求對樣品指定區域、指定形貌進行觀察與分析，放大倍數＜10,000倍；不能測試液體及易揮發物質 |
元素分析 | 測量范圍/精度: Li3~Cf98 適用范圍：高聚物、金屬、無機物、粉末等； 定性半定量； 不能測試液體及易揮發物質 |
斷面分析 | 1. 針對斷裂樣品進行，使用光學顯微鏡和掃描電子顯微鏡進行觀察 2. 主要判斷斷裂方式(韌性、脆性)、裂紋源頭、延展方向等 3. 報告中包含斷口圖片和分析結果，但無法判斷斷裂原因 |
異物失效分析 | 金屬腐蝕產物分析 金屬鍍層析出物定性分析 介質污染異物類分析 |
鍍層厚度及成分定性分析 | 針對部分真空電鍍至0.8μm以下鍍層厚度，進行SEM厚度測試，最高分辨率可達0.01μm；及多層鍍層線掃描成分分析 |
應用領域：
生命科學
材料科學
化學
電子制造
食品工業
| 廣州儀德精密科學儀器股份有限公司（總公司） | 武漢儀德（分公司）直讀光譜儀|手持式光譜儀 |
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